注意:这是公开 Beta 测试功能,需要先在高级设置打开两个实验开关,软件重启生效。这个功能就是走线、拖动器件的时候,铜皮实时增量重铺,不用手动 T‑G‑A 全板重铺。
菜单:点右上角的设置按钮
左侧选 System‑General
右下角点 Advanced(高级) 按钮,弹出高级设置窗口
点上方 Open Beta 标签,只显示 Beta 选项;或者直接搜索名字
把下面两项设置为 True:
PCB.Polygon.AdvancedPour → True (新版高级铺铜引擎,True弧支持,必须开) PCB.Polygon.AdvancedDynamicPour → True (动态实时铺铜开关)
改完点 OK,必须重启 Altium Designer,这两个参数才会加载Altium。
重启软件后:
再次打开 设置按钮→ PCB Editor‑General
勾选:✅ Repour Polygons After Modification(修改后重铺多边形)
没有勾选这个,动态铜不会工作。
打开你的 PCB,先执行一次 Tools → Polygon Pours → Repour All(全部重铺)
动态增量重铺要求当前会话铜皮状态是最新的;刚打开 PCB 必须先全重铺一次,否则第一次动态更新会全板重算一遍Altium。
交互式走线、拖动器件、拖动过孔时,铜皮会实时、局部增量重新避让,即时刷新轮廓。
支持实心 Solid、网格 Hatched 铺铜。
不需要手动右键 Repour。
属于 Open Beta,大板子复杂 PCB 会吃 CPU;大工程建议按需开启。
旧版本保存的老多边形铺铜,会自动迁移到新高级铺铜引擎。
如果出异常:把两个高级参数切回 False,就切回传统老铺铜引擎。
输出 Gerber 不受影响,True 圆弧正常输出。
只打开高级参数,但忘记勾选Repour Polygons After Modification,现象:走线拖动,铜皮纹丝不动,动态功能完全没反应。
区分:这个不是 Allegro 那种 “动态 shape”,AD 这套还是多边形铺铜,只是改成走线过程中局部增量实时重算,不是事后整块重铺。
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