硬件

一、线路层（走线铜箔）

• GTL：Top Layer 顶层线路

• GBL：Bottom Layer 底层线路

• G1/G2…：中间内层线路（多层板）

二、阻焊层（绿油 / 防焊）

• GTS：Top Solder 顶层阻焊

• GBS：Bottom Solder 底层阻焊

三、丝印层（你要的）

• GTO：Top Overlay 顶层丝印

• GBO：Bottom Overlay 底层丝印

四、钢网层（开贴片钢网用）

• GTP：Top Paste 顶层钢网

• GBP：Bottom Paste 底层钢网

五、边框 / 钻孔

• GKO：Board Outline 板框外形层

• TXT：钻孔文件（NPTH/PTH 孔）

• GDD：禁止布线 / 禁布层

快速口诀

TL 线路、TS 阻焊、TO 丝印、TP 钢网

BL 线路、BS 阻焊、BO 丝印、BP 钢网